算力从堆卡走向超节点与 Token 工厂,模型从堆参数走向效率与架构创新, 智能体从能聊走向能干活、能协作、能进物理世界——三层正在互相牵引,卷成一个加速飞轮。
超节点 + 液冷 + 算电协同,算力被重新定价为「每瓦词元产出」
稀疏 MoE 成标配,混合注意力破 O(n²),推理模型走向自适应
协议互联、上下文工程、长时运行与沙箱治理,走向规模化交付
单芯片工艺红利收窄,产业给出的工程答案是 Chiplet 先进封装 + 超节点集群。竞争维度从「单卡 TFLOPS」转向「系统级集成能力」。[citation:26][citation:20]
| 厂商 / 产品 | 单柜规模 | 扩展上限 | 互联与结构亮点 | 散热 / 效率 |
|---|---|---|---|---|
| 华为 Atlas 950 | 64 卡(昇腾 950DT) | 1024~8192 卡 | 灵衢 UB2.0 全光 Mesh,16.3PB/s 带宽、256TB 统一内存、3μs 时延 | 冷板液冷;1 EFLOPS FP8 / 2 EFLOPS FP4 |
| 曙光 8000 登峰 | 640 卡(ScaleX640) | 十万卡全国产集群 | scaleFabric RDMA,4.5PB/s 片间带宽、260ns 转发时延,支持多芯混插 | 浸没式相变液冷,整机 PUE 1.04 |
| 阿里 磐久 AL128 | 128 卡 | 集群级 | ALink 正交无缆,Pb/s 带宽、百纳秒时延;真武 M890 单芯 144GB 显存、800GB/s 片间 | 全液冷标准化;推理性能较传统集群 +50% |
| 中兴 OEX | 32~128 卡 | 16384 卡(Matrix) | 正交无背板「三零线缆」,51.2T 交换芯片;柜内电交换 + 柜间 dOCS 光交换 | 冷板全覆盖;信号插损 −6.5dB |
| 百度 天池 256/512 | 64 卡 | 512 卡(规划 1024) | XPU-Link 自研协议 + HPN5.0,网络时延 2μs、带宽利用率 77% | 自研液冷 CDU;双 Power Shelf 单柜 66kW |
| 新华三 S80000 | 最高 128 卡 | 16384 卡 | 32~1024 卡灵活组网,全栈协同优化 | 风液比 80%,兼容冷板两相 / 浸没 |
不再比单卡峰值,而是比「像一台计算机一样工作」的系统能力。
电互联逼近极限,光接管高速互联,2026 被称为 CPO 商用元年。
单芯片性能逼近物理极限,破「存储墙」靠封装与架构创新。
「算力的尽头是电力」,绿色从选答题变必答题。
产业核心驱动力正从训练转向推理服务。价值标尺由「峰值 FLOPS」变成「单位能耗、单位投入能产出多少高质量 Token」。[citation:31][citation:23]
Scaling Law 边际递减后,行业比拼重心切换为单位算力下的智能产出效率:稀疏 MoE 成标配、注意力机制被重构、混合架构成为共识。[citation:5][citation:13]
不推翻 Transformer,对注意力模块做分层重构。
线性注意力 + 换优化器 + 改残差,重做「标准件」。
Mamba / SSM 以线性复杂度挑战 Transformer 二次瓶颈。
「先想后答」成常态,但焦点已从推理能力转向推理效率。
| 模型 | 总参数 | 激活参数 | 上下文 | 架构与定位亮点 |
|---|---|---|---|---|
| DeepSeek V4-Pro | 1.6 万亿 | 490 亿 | 1M | mHC 流形约束超连接 + CSA/HCA 混合注意力 + Muon 优化器;1M 场景 FLOPs 仅上一代 27%,KV cache 10%;已适配国产算力[citation:5][citation:69] |
| DeepSeek V4-Flash | 2840 亿 | 130 亿 | 1M | Pro + Flash 双轨:高难度推理 vs 高频低成本;后续 V4.1 Flash 原生支持视觉[citation:69][citation:71] |
| Kimi K3 | 2.8 万亿 | 1040 亿 | 1M | 全球参数最大开源模型;自研 KDA 混合线性注意力 + 注意力残差;原生视觉理解[citation:69][citation:73] |
| Qwen3.8-Max | 2.4 万亿 | 约 350 亿 | 1M | 128 专家、单次激活 8 个;混合注意力(标准 MHA + 线性);多模态理解突出[citation:5][citation:73] |
| GPT-5(公开整理) | 约 1.8 万亿 | 约 2200 亿 | 1M | 激活占比约 12.2%;本质是「动态路由调度系统」,按任务复杂度分发到不同子模型[citation:5] |
| 混元 Hy4 preview | 7700 亿 | — | 1M | 2026-08 开源,国产开源第一梯队[citation:71] |
模型不再只活在云端 API 里:一端下沉到手机与终端,另一端延伸到三维物理世界与科研实验室。[citation:6][citation:18][citation:48]
2026 被视为「智能体应用元年」。协议层分化清晰,MCP 管工具、A2A 管协作、WebMCP 管网页,AI Agent 迎来自己的「TCP/IP 时刻」。[citation:46][citation:58]
Agent 从「一次性问答工具」进化为「可长期协作的伙伴」,卡点集中在四件事:记得住、跑得久、关得住、进得去物理世界。[citation:39][citation:41][citation:62]
智算降低 Token 成本 → 模型能力提升且更便宜 → 智能体大规模落地 → Token 消耗爆炸 → 反哺算力投资。三者互为因果。
按「核心矛盾 → 关键技术 → 衡量指标 → 主要风险」四维对照。
| 层级 | 核心矛盾 | 关键技术 | 衡量指标 | 主要风险 |
|---|---|---|---|---|
| 智算 | 单芯片工艺红利收窄,通信拖垮算力 | 超节点 Scale-up、正交无背板、CPO/光互连、Chiplet 与 3D 堆叠、存算一体/近存、冷板与浸没液冷、算电协同 | 每瓦词元产出、单 Token 成本、PUE、绿电占比、集群可用率 | 电力与能耗指标约束;国产卡供给缺口;各厂工具链割裂 |
| 大模型 | Scaling Law 边际递减,长上下文成本高 | 稀疏 MoE、混合注意力(CSA/HCA、KDA、线性+标准)、SSM/Mamba、RLVR 与自适应推理、蒸馏+量化、原生 Omni、世界模型 | 激活参数占比、单 token FLOPs、KV cache 占用、长文召回率、单位算力智能产出 | 架构路线未收敛;小模型长程推理天花板;AI4S 预测结果验证率极低 |
| 智能体 | 能跑通 demo ≠ 能稳定交付生产 | MCP/A2A/WebMCP 三层协议、上下文工程四动作、四层记忆与状态持久化、长时运行与检查点、microVM 隔离与出网管控、VLA/WAM 具身大脑 | 任务完成率、单任务成本、跨会话一致性、逃逸与越权事件数、人工接管率 | 提示注入与沙箱逃逸;长任务错误累积;跨组织协同场景与标准仍缺位 |
从「从 0 到 1 的技术验证」进入「从 1 到 N 的规模化推广」。
竞争从「调用大模型」进入「编排 AI 系统」的新阶段。
标准形成期,企业协议、开源项目与国际标准同时存在。